Veštačka inteligencija i visokoperformansno računarstvo činiće 55 odsto vrednosti tržišta čipova, pokazuju projekcije do 2030.
Tajvanski proizvođač čipova TSMC saopštio je da očekuje da će globalno tržište poluprovodnika premašiti 1.500 milijardi dolara do 2030. godine, što predstavlja povećanje u odnosu na prethodnu procenu od jedan bilion dolara. Ove informacije iznete su uoči tehnološkog simpozijuma kompanije.
Prema TSMC-u, segmenti veštačke inteligencije i visokoperformansnog računarstva zauzimaće 55 odsto ukupnog tržišta čipova vrednog 1.500 milijardi dolara, dok će pametni telefoni učestvovati sa 20 odsto, a automobilske aplikacije sa deset procenata. Ovi podaci ukazuju na značajnu ulogu novih tehnologija u oblikovanju strukture potražnje u industriji poluprovodnika.
Kompanija je najavila ubrzano širenje kapaciteta tokom 2025. i 2026. godine, uključujući planove za izgradnju devet novih fabrika za proizvodnju poluprovodničkih pločica i napredne pogone za sklapanje čipova. TSMC takođe planira da poveća kapacitete za najsavremenije 2-nanometarske i A16 čipove sledeće generacije, sa predviđenom složenom godišnjom stopom rasta (CAGR) od 70 odsto u periodu od 2026. do 2028. godine.
Kako je navedeno, očekuje se da složena godišnja stopa rasta kapaciteta za napredno pakovanje CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) premaši 80 odsto između 2022. i 2027. godine. CoWoS predstavlja ključnu tehnologiju u pakovanju čipova, posebno u AI segmentu, a koristi se i u proizvodima koje je dizajnirala Nvidia.
TSMC svojim projekcijama i investicijama potvrđuje stratešku orijentaciju ka novim tehnologijama i rastućim tržišnim segmentima, sa fokusom na veštačku inteligenciju i visokoperformansno računarstvo, koji će u narednim godinama dominirati globalnim tržištem poluprovodnika.