Kompanija tvrdi da će njeni budući poluprovodnici biti konkurentni i pristupačni, uz inovacije u domaćoj proizvodnji
Huawei je na nedavnom simpozijumu o poluprovodnicima u Šangaju najavio planove da do 2031. razvije i proizvede čipove visokih performansi koji će biti konkurentni vodećim svetskim rešenjima. Ova objava dolazi u trenutku kada se kineska tehnološka industrija suočava sa izazovima zbog ograničenog pristupa savremenim proizvodnim tehnologijama i opremi, ali kompanija ističe da je napravila napredak ka samostalnoj proizvodnji poluprovodnika.
Iz Huaweija navode da će njihova sledeća generacija čipova biti „izvodljiva i pristupačna“, čime žele da ponude alternativu postojećim rešenjima na globalnom tržištu. Iako nisu izneli tehničke specifikacije novih čipova, kompanija je naglasila da je cilj razvoj proizvoda koji će zadovoljiti stroge zahteve savremenih uređaja i aplikacija, posebno u oblastima kao što su veštačka inteligencija i mobilni telefoni.
Ova strategija deo je šire inicijative u okviru kineske industrije, koja teži većoj nezavisnosti u razvoju i proizvodnji ključnih tehnoloških komponenti. Huawei ističe da planira da čipovi budu konkurentni ne samo po performansama, već i po dostupnosti na tržištu, uz pokušaj da se prevaziđu postojeća ograničenja u lancu snabdevanja.
Trenutno je globalna proizvodnja naprednih poluprovodnika koncentrisana u nekoliko zemalja i kompanija, dok Kina i Huawei nastoje da ubrzaju sopstveni razvoj kroz ulaganja u istraživanje i razvoj. Ova najava Huaweija signalizira nastavak trenda jačanja domaćih kapaciteta u okviru kineske tehnološke industrije, sa ciljem postizanja većeg tehnološkog suvereniteta do početka sledeće decenije.