TSMC ostaje glavni proizvođač procesora, dok Samsung može preuzeti komponentu za povezivanje memorije u novoj generaciji čipova
Kompanija Google razmatra saradnju sa Samsung Electronics za proizvodnju dela svog sledećeg čipa za veštačku inteligenciju, kodnog naziva “Icefish”, koji je deo Tensor Processing Unit (TPU) linije čipova. Prema dostupnim informacijama, osnovni procesorski deo trebalo bi da proizvodi Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), dok bi Samsung mogao biti zadužen za izradu posebne komponente koja povezuje čip sa memorijom koristeći naprednu 2-nanometarsku proizvodnu tehnologiju.
Ovakva podela proizvodnje između TSMC-a i Samsunga dolazi u trenutku kada globalna potražnja za naprednim poluprovodnicima dodatno opterećuje kapacitete industrije. TSMC je i dalje vodeći proizvođač naprednih AI čipova za kompanije kao što su Nvidia, AMD, Apple i Google, dok Samsung ulaže u razvoj novih tehnologija za povezivanje memorije i procesora.
“Icefish” čip se trenutno nalazi u fazi dizajna i, prema dostupnim podacima, ne očekuje se masovna proizvodnja pre 2028. godine. Google i Samsung nisu javno komentarisali ove informacije do četvrtka, a drugi izvori navode da detalji dogovora još nisu zvanično potvrđeni.
Sve veći broj tehnoloških kompanija širom sveta traži alternativne partnere u proizvodnji čipova kako bi smanjili zavisnost od jednog dobavljača i ublažili pritisak na lanac snabdevanja poluprovodnicima, koji ima strateški značaj za globalne ekonomije i vlade.
Analitičari ocenjuju da ovakva saradnja između Google-a, TSMC-a i Samsunga može dodatno podstaći inovacije u sektoru naprednih AI čipova, ali i uticati na raspodelu tržišnih uloga među vodećim proizvođačima poluprovodnika. Proizvodnja komponenti na 2-nanometarskoj tehnologiji smatra se ključnom za budući razvoj veštačke inteligencije i cloud servisa, što potvrđuje značaj novih investicija u ovom segmentu industrije.
Trenutni raspored proizvodnje ostavlja TSMC-u vodeću poziciju u delu čipova sa najvišim zahtevima za obradu podataka, dok je Samsung u fokusu kada su u pitanju inovacije u povezivanju memorije i procesora. Ova podela poslova reflektuje šire trendove diverzifikacije i saradnje u industriji, u uslovima sve složenijih zahteva korisnika i ubrzanog tehnološkog napretka.