Kineska tehnološka kompanija najavljuje prelazak na slojevitu arhitekturu čipova, ciljajući domet TSMC-a do 2031. godine, kako bi smanjila zavisnost od američke litografije
Kompanija Huawei saopštila je da je razvila novu metodologiju dizajna čipova koja bi mogla omogućiti postizanje gustine tranzistora na nivou 1,4-nanometarskih procesa do 2031. godine, što bi značilo približavanje najnaprednijim tehnološkim standardima u industriji poluprovodnika. Ova objava dolazi u trenutku kada su kineski proizvođači pod pritiskom zbog ograničenja na izvoz napredne litografske opreme uvedenih od strane Sjedinjenih Američkih Država od 2019. godine.
Na industrijskoj konferenciji u Šangaju, Huawei je predstavio prelazak sa tradicionalnog smanjivanja tranzistora na novi koncept vertikalnog slaganja slojeva, poznat kao ‘stacked architecture’, čime bi se zaobišla potreba za korišćenjem eksterno-ultraljubičaste (EUV) litografije, tehnologije koja je pod američkim kontrolama izvoza. Kompanija je razvoj ovog pristupa pozicionirala kao deo šire strategije za jačanje domaćeg lanca snabdevanja poluprovodnicima u Kini, sa ciljem smanjenja zavisnosti od američkih tehnologija.
Huawei je najavio da će budući procesori iz Kirin serije biti dizajnirani tako da dostignu gustinu tranzistora ekvivalentnu 1,4-nanometarskoj tehnologiji do 2031. godine. Tajvanska kompanija TSMC, koja je vodeći globalni proizvođač čipova i glavni dobavljač kompanija kao što su Nvidia, najavila je da takođe planira prelazak na 1,4-nanometarske procese u narednim godinama. Prema procenama iz industrije, najsavremenija čip tehnologija u Kini trenutno je na nivou 7-nanometara.
Huawei je detaljno predstavio dizajnerski metod ‘LogicFolding’, koji omogućava trodimenzionalnu organizaciju čipova kroz vertikalno slaganje logičkih slojeva umesto klasičnog smanjivanja dimenzija tranzistora. Takođe je uveden okvir ‘Tau Scaling Law’, koji ima za cilj smanjenje vremena prenosa podataka unutar čipa zahvaljujući trodimenzionalnoj arhitekturi. Ove inovacije su predstavljene kao alternativa tradicionalnom ‘Murovom zakonu’, koji je decenijama definisao napredak u poluprovodničkoj industriji, ali se sada smatra blizu fizičkih i ekonomskih limita.
Kompanija je istakla da je razvoj nove arhitekture deo napora da se ojača autonomija kineske industrije čipova usled nastavka američkih tehnoloških ograničenja. Stručnjaci iz industrije ocenjuju da bi ovakvi potezi mogli omogućiti Kini da smanji tehnološki jaz u odnosu na vodeće globalne proizvođače i obezbedi stabilnost lanca snabdevanja u uslovima geopolitičkih tenzija.
Planovi Huaweija da dostigne 1,4-nanometarski nivo tranzistorske gustine do 2031. godine u skladu su sa ciljevima najnaprednijih svetskih proizvođača, dok trenutni tehnološki kapaciteti u Kini zaostaju nekoliko generacija. Očekuje se da će implementacija nove 3D arhitekture i dalje zahtevati značajna ulaganja i razvoj domaće opreme, ali predstavlja važan korak ka tehnološkoj samostalnosti kineske industrije poluprovodnika.
