Novi Compute-in-Memory audio čip premijerno stiže u Anker slušalicama, prikaz na Anker Day događaju 21. maja
Anker, poznati proizvođač potrošačke elektronike, najavio je svoj prvi AI čip pod nazivom Thus, koji donosi napredne veštačko-inteligentne mogućnosti direktno na male, nosive uređaje. Kompanija će prvi put prikazati slušalice sa ovim čipom na događaju Anker Day 21. maja, čime želi da istakne prednosti novog rešenja u realnim uslovima korišćenja.
Thus je predstavljen kao prvi Compute-in-Memory (CIM) AI audio čip sa ugrađenim neuronskim mrežama. Inspirisan načinom na koji ljudski mozak istovremeno obrađuje i skladišti informacije, čip objedinjuje skladištenje i procesiranje podataka na jednom mestu, za razliku od tradicionalnih čipova u računarima gde su te funkcije odvojene.
Tehnološki gledano, Thus integriše računarsku snagu direktno u NOR flash memorijske ćelije, koje omogućavaju brže čitanje podataka u poređenju sa NAND memorijom. Ovakav dizajn zahteva minimalan prostor unutar uređaja, što je posebno važno za slušalice i druge male nosive uređaje. Anker ističe da su slušalice izuzetno zahtevno okruženje za AI čipove, jer moraju da rade sa ograničenim kapacitetima, minimalnom potrošnjom energije i istovremeno obezbede visok kvalitet, poput naprednog poništavanja buke.
Prvi model slušalica sa Thus čipom donosi i novu AI funkciju pod nazivom Clear Calls. Ova funkcionalnost koristi veliki neuronski model koji radi potpuno lokalno na uređaju, a podržan je sa osam MEMS mikrofona i dva senzora za provodnu kost. Time se omogućava znatno jasnija komunikacija čak i u bučnim sredinama, gde standardna rešenja za poništavanje buke često nisu dovoljna.
Anker planira da tehnologiju Thus čipa implementira i u druge mobilne dodatke kao i u uređaje iz segmenta interneta stvari (IoT), ali detalji o dodatnim AI funkcionalnostima još nisu objavljeni. Kompanija vidi ovu inovaciju kao značajan korak u razvoju pametnih nosivih uređaja, jer omogućava naprednu obradu zvuka i funkcije veštačke inteligencije bez potrebe za povezivanjem na cloud.
Više informacija o dostupnosti, cenama i dodatnim specifikacijama očekuje se nakon zvanične prezentacije na Anker Day događaju.
