SK Hynix predvodi sa 50-62 odsto u segmentu HBM memorije, dok azijski giganti jačaju pozicije u trci za AI tržište vredno bilion dolara
Tri vodeće azijske kompanije – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics i SK Hynix – pojačavaju konkurenciju na globalnom tržištu poluprovodnika, koje bi prema procenama moglo dostići vrednost od bilion dolara (hiljadu milijardi dolara) u 2026. godini. TSMC ostaje lider u oblasti napredne proizvodnje logičkih čipova, sa udelom od oko 70 odsto na globalnom tržištu i još većim u segmentu najnaprednijih procesnih tehnologija koje se koriste u proizvodnji NVIDIA GPU-ova i specijalizovanih AI čipova za kompanije kao što su Google, Microsoft i Amazon.
U 2026. godini, TSMC beleži snažnu potražnju za 3-nanometarskim i nadolazećim 2-nanometarskim tehnologijama, dok su analitičari procenili stabilan rast prihoda i visoku bruto maržu od oko 58 odsto. Njihova CoWoS tehnologija naprednog pakovanja čipova, ključna za integraciju visokoperformantnih procesora i memorije, značajno je tražena, posebno od strane NVIDIA, što dodatno učvršćuje poziciju TSMC-a u lancu snabdevanja za AI industriju.
Međutim, TSMC se suočava sa ograničenjima kapaciteta, što otvara prostor za konkurenciju. Samsung, sa oko 7 odsto udela na tržištu proizvodnje čipova, koristi ovu situaciju kako bi povećao svoj uticaj. Kompanija je najavila kapitalnu investiciju od 73 milijarde dolara (oko 7.900 milijardi dinara) za 2026. godinu, što predstavlja povećanje od 22 odsto, s ciljem proširenja kapaciteta za proizvodnju memorijskih čipova i naprednih logičkih procesora. Samsung ubrzava razvoj 2-nanometarskih procesa i uvodi vertikalnu integraciju, kombinujući proizvodnju memorije, logike i pakovanja čipova u okviru sopstvenih pogona, čime smanjuje vreme isporuke u odnosu na višekompanijske lance snabdevanja.
U segmentu memorije takmičenje je još intenzivnije. SK Hynix trenutno kontroliše između 50 i 62 odsto tržišta visokopropusne memorije (HBM), koja je ključna za AI sisteme zbog velike brzine prenosa podataka između procesora i memorije. Kompanija je ostvarila značajne ugovore sa NVIDIA-om i tehničku prednost u HBM3E generaciji. SK Hynix ima strateško partnerstvo sa TSMC-om, koristeći njihove napredne čipove kao bazu za sledeću generaciju HBM4 memorije, što omogućava čvrstu integraciju sa budućim GPU rešenjima.
S druge strane, Samsung, iako je tradicionalno najveći proizvođač memorije, zaostao je u HBM segmentu, ali sada intenzivno radi na otklanjanju tog jaza. Kompanija je već plasirala HBM4 uzorke i ima ambiciju da zauzme više od 30 odsto tržišnog udela u 2026. godini, kroz brzu sertifikaciju i povećanje proizvodnje. Strategija “All-in-One” omogućava Samsungu da koristi sopstvene resurse za izradu i DRAM i logičke baze, što može doneti prednost u ceni i brzini plasiranja proizvoda.
Prema ekonomskim analizama, trka za prevlast u AI čipovima između TSMC-a, Samsunga i SK Hynix-a određuje pravac razvoja celokupne industrije poluprovodnika u Aziji. Kompanije se oslanjaju na inovacije u oblasti naprednih procesnih tehnologija i visokopropusne memorije kako bi odgovorile na eksponencijalni rast potražnje za AI uslugama i infrastrukturi.