Kompanija počela izgradnju novog pogona, planira uvođenje CoWoS i 3D-IC tehnologija za Apple i Nvidia čipove
Tajvanska kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) započela je izgradnju fabrike za pakovanje čipova u Arizoni, s planom da pogon bude završen do 2029. godine. Prema zvaničnom saopštenju, TSMC ubrzano širi kapacitete u Sjedinjenim Američkim Državama, a novi pogon će omogućiti primenu savremenih tehnologija CoWoS i 3D-IC, koje su trenutno među najtraženijima na tržištu.
Napredni AI čipovi, kao što su proizvodi kompanije Nvidia, zahtevaju više povezanih čipova, što čini napredno pakovanje ključnim za efikasnu proizvodnju. Proces pakovanja postao je usko grlo za brojne tehnološke kompanije, navodi se u izveštaju.
Potpredsednik kompanije TSMC Kevin Žang izjavio je: “Firma ubrzano širi kapacitete u Arizoni i planira da uvede CoWoS i 3D-IC tehnologije, koje su trenutno veoma tražene.” Iako kompanije Apple i Nvidia već nabavljaju čipove iz TSMC pogona u Arizoni, značajan deo tih čipova se i dalje šalje na Tajvan radi završnog pakovanja.
Amkor Technology je ranije najavio da sa Apple i Nvidia kompanijama radi na izgradnji pogona za pakovanje čipova u Arizoni, koji bi trebalo da počne proizvodnju početkom 2028. godine. TSMC i Amkor su tokom 2024. godine najavili saradnju na prenošenju naprednih tehnologija pakovanja u SAD, ali detalji ovog dogovora još nisu objavljeni.
Kevin Žang je dodao da su razgovori sa Amkorom u toku i da TSMC razmatra različite opcije za proširenje proizvodnje, s ciljem smanjenja zavisnosti od jednog regiona.
Source: https://biznis.rs/u-fokusu/firme-u-fokusu/tsmc-otvara-fabriku-za-pakovanje-cipova-u-arizoni-do-2029/
